近期半導體行業動態盤點 華為自研PA芯片交大陸廠商生產
發布日期:2019-11-12        



根據最新消息,華為的“備胎”工程再現成果,他們已經成功攻克PA芯片難關,即將交由國內公司代工,明年二季度大量生產。

 

PA即射頻功率放大器,主要用于信號放大,對手機信號至關重要,是手機芯片中不可或缺的部分。由于射頻前端領域設計及制造工藝復雜、門檻極高,目前全球射頻前端芯片市場的集中度比較高,主要被博通、Skyworks、Qorvo等國外企業占據,極容易被封鎖。而國際上又有哪些關于半導體新的消息呢?讓我們一起來看看吧!

 

韓國自比利時進口光阻劑暴增近4.5倍三星新旗艦處理器Exynos 990亮相

 

據韓國媒體報導,三星電子、SK海力士等韓國半導體企業,目前從比利時引進半導體光阻劑(photoresist),順利填補日本出口限制導致的原料缺口。韓國產業研究院調查報告指出,有77%韓國企業認為,不會受日韓貿易沖突波及。韓國三星24日宣布,推出新一代的旗艦型處理器Exynos 990。根據三星公布的資料顯示,采用自家7LPP制程技術所生產的Exynos 990,相較前一代的Exynos 9820/9825都有所提升。

 

力阻AMD?英特爾新CPU砍價5成 傳擬砸30億美元退敵

 

先前英特爾發布了第十代Cascade Lake-X CPU,18核的旗艦版本“Core i9-10980XE”,價格只979美元,遠低于前代“Core i9-9980XE”的1979美元。英特爾解釋,他們為了高端電玩玩家和影像創造者調整價格。但業界人士認為,降價是為了阻止AMD市占續增。AdoredTV披露據稱是英特爾銷售會議的投影片,內容顯示,英特爾估計,該公司握有30億美元能干擾競爭。

 

Arm為細分市場發布多款NPU,架構將繼續向中企授權

 

23日,英國半導體知識產權(IP)提供商Arm公司推出多款產品,并宣布將繼續為中國企業提供授權支持。Arm中國董事長兼首席執行官吳雄昂透露,目前Arm在中國有超過200個合作伙伴,中國客戶基于Arm技術的芯片累計出貨量超過160億顆,95%的國產芯片都是基于Arm架構。

 

英特爾起訴軟銀實施壟斷:積攢專利只為打官司

 

英特爾公司日前對軟銀集團發起一項反壟斷訴訟,指控軟銀下屬的一個子公司堡壘投資集團囤積大量專利并通過訴訟獲利。英特爾表示,堡壘投資集團及其控制的其他公司曾經對本公司提起訴訟,聲稱自2011年以來生產的幾乎每一款英特爾處理器都侵犯了這些公司從恩智浦半導體收購的技術專利。

 

SK海力士開發第三代10納米DDR4 DRAM

 

21日,SK海力士宣布開發適用第三代1Z納米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。這款實現了單一芯片標準內業界最大容量的16Gb,在一張晶圓中能生產的存儲量也是現存的DRAM內最大。與第二代1Y產品相比,該產品的生產效率提高了27%,并且可以在不適用超高價的EUV曝光工藝的情況下進行生產,結果具有成本競爭力。

 

以上就是近期國際半導體的相關動態,半導體在國家經濟發展中現在占有較大比較,國家注重半導體的開發,加強國家的科技力量。


來源:中國儀表網
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